电子设备热管理中需要用到能有 效散热的材料，由于碳基材料(石墨烯、碳纳 米管、金刚石、石墨等)在电子设备的应用没有带来令人惊喜的效果，通过不断研究，CBN氮化硼应运而生，研究表明，纯立方氮化硼(cBN)，在室温下热导率达到1600 W/mK，是金刚石的百分之75，非常适合使用。

　　超 高的热导率和6.2 eV的宽禁带带隙，使立方氮化硼在微电子材料热管理、高功率电子和光电器件等方面表现出潜在的应用前景，实验发现，通过不同方法独立制备出热导率可以媲美金刚石的砷化硼晶体，热导率可达900 W/mK～1300 W/mK，而预测的理论值甚至可高达2200 W/mK，价格却比金刚石更便宜。

　　由于砷和硼本身的质量差异，造成声学声子和光学声子存在较大的频率间隙，此特性让热在晶体之间的传导更具效率，在半导体领域，砷化硼晶体和硅半导体具有类似的1.5 ev带隙，热膨胀系数也接近，当整合进入半导体器件时，由于热应力的降低，可以减少热界面材料的使用量[5]。

　　总结来说，CBN氮化硼硬度仅次于金刚石，而热稳定性远高于金刚石，对于Fe族金属及其合金具有较大的化学惰性。因此CBN加工黑色金属及其合金材料有独到之处。为这类硬而韧的难加工材料的加工提供了新的手段，鉴于金刚石适于加工硬脆材料，CBN恰恰能与之互为补充，因此CBN取代普通磨料的趋势已明显，大量事实证明采用CBN磨料磨具有无可比拟的 性。

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